1985年到2025年，我们见证了中国电子产业从短缺到丰盈、从低端到高端，从模仿到创新，从"追随者"到"领跑者"。在中国电子产业的崛起之路上，电子元器件分销商始终是隐形护航者——他们架起信息交汇的桥梁，疏通产业升级的血脉，在每一次"卡脖子"危机中寻找破局密钥。

3月27日，在国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）期间举办的“2025中国IC领袖峰会”上，思特威工业和新兴芯片部副总裁金方其发表了“高性能CMOS图像传感器驱动成像技术革新”主题演讲。他深入浅出地分析了全球图像传感器市场情况，介绍了思特威在安防监控、终端手机、车载、工业等领域的多元化市场发展策略，并且分享了未来CIS的市场应用和发展趋势。

近日，拍明芯城联合创始人兼首席运营官刘端蓉在接受《国际电子商情》独家专访时表示，供应链金融服务是公司的一个服务延伸，它有效地提高了中小微企业的资金流转效率，促进平台、金融机构与客户之间的良性互动，实现共赢发展。

最后，请用一句话寄语“国际电子商情40周年”。

2024年被视为人工智能（AI）和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型，这不仅标志着AI技术的成熟，也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面，为人类带来前所未有的便利和效率。

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上，安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲，深入探讨了生成式人工智能（GenAI）在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。

全球经济环境快速变化，给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来，一套好的ERP和仓储管理系统，是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。

“充满变革时代的车规芯片市场，毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商，我们可以更好把握机遇，迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。

“人类社会最令人激动的一件事，是进入智能化时代。而智能化将助力中国半导体产业自立自强！”清华大学集成电路学院教授魏少军在“2023中国临港国际半导体大会”上分享道。

行业谷底期，企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言，不光是要活下去，还要在未来活得更好更有质量。

“今天电商如此，中小分销商更难！分销与供应链向何处去？”

身处互联网移动时代，越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备，而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

在英飞凌看来，未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么，如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型？这是业界很关注的一个话题。

物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里，物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃，并带动各种新兴产业的蓬勃发展。

在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上，魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先，创新、创新、再创新，并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

历经两年的缺芯潮，促进了国产半导体产业的大发展，尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时，中国IC设计业的大发展，也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

面对去全球化的逆境，中国半导体何去何从？在南沙峰会上魏少军教授提出，中国应该继续维护半导体全球供应链的完整性，在逆全球化中实现半导体产业的再全球化。

2023年第一季度，西欧地区的个人电脑（PC）出货量（台式机、笔记本电脑和工作站）同比下跌37%至1000万台。

圆桌嘉宾（从左到右）：芯原股份高级投资经理蒋丛逸，上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓，深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，银牛微电子（无锡）有限责任公司CEO钱哲弘，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆，万有引力（宁波）电子科技有限公司联合创始人王海青。

自2012年开启全球推广之路以来，伴随着全球物联网市场的发展，LoRa®走过了飞速增长的10年。如今，LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术，在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用，被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术，一个庞大且充满生命力的生态（LoRa联盟）早已形成，并不断发展壮大。

在第四次工业革命的浪潮下，无论是“德国工业4.0”，还是“中国制造2025”，智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中，芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键，芯片的性能高低决定了成效，芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。