“人类社会最令人激动的一件事，是进入智能化时代。而智能化将助力中国半导体产业自立自强！”清华大学集成电路学院教授魏少军在“2023中国临港国际半导体大会”上分享道。

行业谷底期，企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言，不光是要活下去，还要在未来活得更好更有质量。

“今天电商如此，中小分销商更难！分销与供应链向何处去？”

身处互联网移动时代，越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备，而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

在英飞凌看来，未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么，如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型？这是业界很关注的一个话题。

物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里，物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃，并带动各种新兴产业的蓬勃发展。

在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上，魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先，创新、创新、再创新，并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

历经两年的缺芯潮，促进了国产半导体产业的大发展，尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时，中国IC设计业的大发展，也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

面对去全球化的逆境，中国半导体何去何从？在南沙峰会上魏少军教授提出，中国应该继续维护半导体全球供应链的完整性，在逆全球化中实现半导体产业的再全球化。

2023年第一季度，西欧地区的个人电脑（PC）出货量（台式机、笔记本电脑和工作站）同比下跌37%至1000万台。

圆桌嘉宾（从左到右）：芯原股份高级投资经理蒋丛逸，上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓，深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，银牛微电子（无锡）有限责任公司CEO钱哲弘，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆，万有引力（宁波）电子科技有限公司联合创始人王海青。

自2012年开启全球推广之路以来，伴随着全球物联网市场的发展，LoRa®走过了飞速增长的10年。如今，LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术，在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用，被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术，一个庞大且充满生命力的生态（LoRa联盟）早已形成，并不断发展壮大。

在第四次工业革命的浪潮下，无论是“德国工业4.0”，还是“中国制造2025”，智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中，芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键，芯片的性能高低决定了成效，芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。

城市作为现代经济活动的中心，在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用，愈发受到重视。

当前，汽车工业正在发生着天翻地覆的变化。电气化、数字化、云端连接已成为非常重要的三大趋势，推动了汽车的创新功能爆发式增长。对于消费者而言，现在的汽车不仅仅是代步工具，而是一个随着时间推移而不断升级的硬件产品。由此，汽车产业迈向“软件定义汽车”时代。

回望全球科技30年，我们已经站在下一轮超级创新周期的起点。与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同，本轮的超级周期的主导因素是能源革命和计算革命。无论是上半场的光伏、储能、新能源汽车，还是下半场的人工智能、深度学习、虚拟现实，它们的共同基础都是半导体。

前几年临港汽车产业聚焦以电动化为核心的“上半场”，而“下半场”将以智能化为核心，全力打造世界级智能新能源汽车产业集群。

受到中美科技竞争、地缘政治、疫情流行等多方面的影响，致使电子产业链在全球范围内进行大规模重构，近一两年来供应链也出现巨大变化，报价不稳定且货源时常异动。

如何构建健康的元器件供应链？数字化转型可以解决供需失衡？如何实现安全库存？2月16日，ECAS 2022年会的圆桌论坛环节，供应链群贤毕至，定位现实问题，以智慧碰撞，迸溅无数火花。

铭冠国际总监倪莉分享道，得益于提前全球布局，2022年铭冠国际依旧保持稳健的增长步伐，尤其是中国区以外的市场。

作为上游原厂与下游电子产品制造商的桥梁，电子元器件分销商见证了国产半导体的发展。